鴻源精密首次打破3026尺寸產(chǎn)品的防水瓶頸（納米防水IP67），利用激光封裝技術(shù)，結(jié)合自主發(fā)明的自動化生產(chǎn)、檢測工藝，研發(fā)出具有體積小、防水防塵、精度高、附著力強(qiáng)、耐高溫、防松香、穩(wěn)定性好、符合ROSH環(huán)保要求等優(yōu)點(diǎn)的1TS016A/1TS016B系列產(chǎn)品。
產(chǎn)品介紹
· 激光工藝焊接封裝，產(chǎn)品牢固美觀，無涂膠流延。
· 通過接點(diǎn)熔接密封結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了開關(guān)的高可靠性(IP67同等級別的防塵、防水性能)
· 核心零件彈片為自制，全部零件均為廠內(nèi)自制，全自動化生產(chǎn)，全過程控制，實(shí)現(xiàn)了兼具小型化和使用30萬次的長壽命
· 產(chǎn)品外形尺寸3.0mm×2.6mmx0.6mm，符合業(yè)界超薄超小型特色，同時具有laser特點(diǎn) 。
· 無禁焊區(qū)域，領(lǐng)先國際同行
產(chǎn)品特性
· 激光焊接工藝（提升25%）：顛覆傳統(tǒng)膠水粘連；耐磨、防脫落，焊點(diǎn)牢固耐用
· 高標(biāo)準(zhǔn)工藝與公差（提升40%）：采用薄材沖壓最優(yōu)設(shè)計(jì)，利用激光等跨行業(yè)技術(shù)，解決極限要求
· 防水、防松香（提升48%）：采用I/M最優(yōu)設(shè)計(jì)，探尋包括等離子，納米涂層等活化金屬包膠工藝，解決防松香的行業(yè)痛點(diǎn)
適用范圍
手機(jī)及外圍設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、行車記錄儀、激光感應(yīng)光纖放大器、相機(jī)、可穿戴設(shè)備響
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